喜讯 | 晶通半导体荣获第十九届“中国芯”芯火新锐产品奖

喜讯 | 晶通半导体荣获第十九届“中国芯”芯火新锐产品奖

2024年11月7日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区隆重举行，本届“中国芯”共收到来自 280 家芯片企业的 364 款芯片产品。晶通半导体的“Flash-SBD®氮化镓肖特基二极管6504R3CZ1”芯片产品，荣获第十九届“中国芯”芯火新锐产品奖项。

作为国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一，“中国芯”优秀产品征集活动旨在全面展示我国在集成电路领域的产品、技术和应用创新成果，推动微电子和集成电路产业的创新发展。本届“中国芯”活动共吸引了来自280家芯片企业的364款芯片产品参赛，竞争异常激烈。晶通半导体在评选中脱颖而出，斩获此次殊荣。

“Flash-SBD®氮化镓肖特基二极管6504R3CZ1”是晶通半导体精心研发的一款高性能产品。晶通半导体以接近硅解决方案的成本提供高性能650V氮化镓肖特基二极管，且具有最佳碳化硅器件的性能。凭借零反向恢复和低反向泄漏，其650V氮化镓肖特基二极管系列让您充分利用氮化镓的潜力，并提供完整的氮化镓产品组合，包括高电子迁移率晶体管，肖特基二极管和驱动芯片。其出色的性能和可靠性，不仅满足了市场对高性能二极管的需求，也为晶通半导体在氮化镓半导体器件领域树立了新的标杆。

晶通半导体成立于2020年，是一家专注于氮化镓功率器件、氮化镓集成驱动芯片和氮化镓肖特基二极管的研发、生产及销售的科技型企业，已获国家高新技术企业、专精特新中小企业资质认定，也是国内少数能提供氮化镓功率器件和驱动芯片共同优化及设计集成方案的功率半导体公司。公司历史投资方包括矽力杰、中芯聚源、GRC富华资本、赛富投资基金等著名企业及投资机构。公司自成立以来，始终坚持以人才为本、诚信立业的经营原则，为消费电子、白色家电、工业电源、光伏储能等应用市场带来高能源效率、高可靠性、高集成性价比的全方位产品解决方案。