启动 I 晶通半导体正式入驻深圳福田新一代产业园天使荟

晶通半导体正式入驻深圳福田新一代产业园天使荟

2021年3月5日，国内领先的氮化镓创新技术应用服务商晶通半导体，宣布正式入驻深圳福田新一代产业园天使荟。晶通半导体CEO刘丹先生出席了当天举办的天使荟（福田）启动暨签约仪式，与踏歌智行、追势科技、麦斯卓微电子、数见科技等一批优秀科技初创企业代表同台进行了首批入驻企业集中签约。

     
深圳天使荟（福田）是深圳天使母基金联合福田区共同打造的首家天使荟，也是深圳市引入国内外优秀初创科技企业的重要载体。此次“深圳天使荟（福田）启动仪式”由福田区人民政府、深圳市科技创新委员会、深圳市地方金融监督管理局联合主办，深圳市天使投资引导基金管理有限公司、深圳市福田区科技创新局、深圳市福田区金融局、深圳市福田引导基金投资有限公司、深圳福田新一代产业投资服务有限公司、深圳福田新一代智慧运营服务有限公司联合承办，中国银行深圳市分行特别支持，深港澳天使投资人联盟、深圳第一路演网络科技股份有限公司联合协办。

自成立以来，晶通半导体始终坚持务实高效、坚守“匠人”精神、不断打磨氮化镓功率器件及驱动芯片。此次入驻福田天使荟，是公司立足长远、持续发展的重要战略布局，晶通半导体将进一步厚植和沉淀自身在宽禁带半导体氮化镓功率器件与驱动芯片的技术优势，为客户提供更好的绿色低碳、智能高效的产品和技术支持。