喜讯 | 晶通半导体亮相第二十四届中国高交会

晶通半导体亮相第二十四届中国高交会

2022年11月15日-19日，第二十四届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）在深圳会展中心举行。在庆祝党的二十大胜利召开之际，本届高交会以“科技改革驱动创新，科技创新驱动发展”为主题，吸引了海内外近40个国家和地区，超5000家展商、逾8000个项目参展，打造了一场全球性的高精尖科技盛会。

高交会是目前国内规模最大、最具影响力的科技类展会，被誉为“中国科技第一展”。作为福田区“20+8”产业布局下的半导体与集成电路企业和深圳天使母基金天使荟重点引进的高新技术企业，晶通半导体受邀在福田展区和天使母基金展区同时亮相。

晶通半导体在高交会上展示了多款自主研发的宽禁带半导体氮化镓功率器件及驱动芯片，涵盖消费电子、数据中心、光伏、储能、工业电源等应用场景。晶通半导体推出的系列产品经过高标准的测试和验证，满足下游行业对功率器件及驱动芯片的高频率、高效率、高可靠性的要求。

晶通半导体产品展示板

11月15日上午，福田区委书记黄伟、区人大常委会主任马宏、区常委和统战部部长吴欢，区委常委和区委区府办主任李志东、区人大常委会副主任田敏、副区长欧阳绘宇、区政协副主席徐开军和区政协副主席刘玉新一行参观福田展区晶通半导体展位。在优创展区，晶通推出的多款产品也获得了许多客户的重点关注。

  图为晶通市场副总裁赵慧杰先生向区领导一行详细介绍晶通自主研发设计的产品

晶通半导体聚焦氮化镓功率器件及驱动芯片，并在这一细分领域有业界领先的研发团队和产品。晶通半导体即将推出更多优秀的产品，与下游厂商紧密合作，共同推动电力电子产品高频率、高效率、高可靠性发展，助力国家碳中和及碳达峰的战略目标。

‍‍