喜讯 | 晶通半导体与银河微电签署战略合作协议

晶通半导体与银河微电签署战略合作协议

晶通半导体（深圳）有限公司与科创板上市公司常州银河世纪微电子股份有限公司（688689）于近日在江苏常州签署了双方关于氮化镓功率芯片的战略合作协议。

银河微电的董事长杨森茂、总经理刘军、技术总监郭玉兵、财务总监李福承等银河微电高管、晶通半导体的创始人兼总经理刘丹、财务总监张炜嘉以及中芯聚源合伙人邱忠乐、董事总经理赵沧波出席签约仪式。

签约仪式上，银河微电总经理刘军在致辞中表示：“我们非常高兴共同庆祝银河微电与晶通半导体的重要战略合作的达成。随着半导体技术的快速发展，第三代半导体材料已然跃上了历史的舞台，如氮化镓和碳化硅，这两者具有高频高效、高功率、耐高压、抗辐射等优点，相较于碳化硅器件，氮化镓器件在综合性能方面更具优势。如今我国氮化镓产业发展迅速，国产化日趋完善，多家企业具备氮化镓器件制造能力。随着下游应用规模爆发，以及氮化镓技术不断取得突破，预计氮化镓将成为降本增效、可持续绿色发展的关键技术之一。此外，氮化镓技术不仅在快充等消费电子市场取得明显进步，还广泛应用于通讯、计算机、汽车、航空、航天、国防军工等产业领域。商业化进展快速的氮化镓将领跑第三代半导体市场。银河微电致力于成为半导体器件行业的领军企业，公司近来重点发展第三代半导体功率器件，本次与晶通半导体的合作将加速氮化镓产品的产业化发展进程。

晶通半导体的创始人兼总经理刘丹也表示：“我们非常高兴共同见证晶通半导体与银河微电的战略合作签约仪式。银河微电作为半导体器件科创板上市企业，在产业内拥有丰富的资源，其下游客户渠道生态系统非常成熟，同时具备封装测试方面的丰富经验。晶通半导体是一家专注于氮化镓功率器件和驱动芯片集成的国家高新技术企业，总部位于深圳福田，并在欧洲瑞士设立了研发中心，核心技术团队来自中国、瑞士、德国、法国、意大利、俄罗斯，土耳其、伊朗8个国家，是一个非常国际化的团队，在氮化镓的各个细分领域都积累了非常深厚的经验。”

刘丹同时表示：“团队成员曾连续两年荣获功率半导体器件和集成电路国际会议（ISPSD）最佳青年学者奖，在氮化镓前沿的研究领域的知名度和认可度是非常高的。晶通半导体的产品是氮化镓功率器件和驱动芯片，银河微电将深度参与这些创新产品的开发与市场化。晶通半导体及包括银河与国内外一流代工厂在内的合作伙伴已涵盖了氮化镓产业链的核心价值链环节，包括外延生长、设备工艺制备、驱动芯片设计、系统集成、封装测试以及可靠性评估和下游市场推广与应用支持。银河微电是下游客户渠道和封装测试领域有着深厚积累的优秀合作伙伴。通过结合晶通独特的氮化镓工艺和银河微电的产业化能力、客户渠道以及封测技术，我相信通过双方的紧密合作，将对整个第三代半导体产业的格局以及第三代半导体终端客户的广泛应用产生深远和战略性的影响。”

晶通半导体与银河微电此次战略合作将致力共同打造氮化镓功率器件研发与应用生态圈。

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